据分享的其中一张幻灯片显示，英特尔开发了一种新型高性能核心玻璃基板，其尺寸为78x77毫米，适用于整个封装。该基板可容纳大约两倍于硅片的掩模尺寸，相当于约1716平方毫米（2x858平方毫米）的硅片面积，用于逻辑和存储器。这是首款采用英特尔EMIB多芯片模块技术的10-2-10层厚玻璃核心基板。该结构在基板顶部包
当前文章：http://7u05ci.yvoohke.com/94q4/j0l.htm
发布时间：00:13:39
